ディーフ、64チタンを使ったiPhone 11 Pro用バンパー発売

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ディーフ株式会社が、チタン合金のiPhone 11 Pro用バンパー「CLEAVE TITANIUM64 Bumper for iPhone 11 Pro」を発売すると発表しています。

CLEAVE TITANIUM64 Bumperは、純チタンよりも強度が高い64チタン合金を採用したバンパーです。工具なしでiPhoneに装着できるQuick Lockシステムを採用しています。内側には厚さ0.5mmのシリコンが組み込まれており、衝撃を吸収するようになっています。また、上部と下部に厚みを持たせており、液晶画面やカメラ部分を保護するようになっています。ストラップの取付けも可能です。

直販価格は20,000円(税別)で、11月上旬発売予定です。

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