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Bloombergが、AppleはIntelの最速チップをしのぐ次世代のMac向けAppleシリコンを準備していると伝えています。
情報筋によると、Appleは2021年に発売する「MacBook Pro」と「iMac」向けに16の高性能コアと4つの高効率コアを搭載した次世代チップを準備しているそうです。製造状況によっては、高性能コアが8もしくは12に変更される可能性もあるとのことです。
さらに、2021年後半にはよりハイエンドのデスクトップコンピュータを、2022年には半分のサイズのMac Proを発売する計画で、32の高性能コアを搭載したAppleシリコンをテストしているそうです。
GPUの強化も計画されており、ハイエンドラップトップとミッドレンジデスクトップ向けに16コアと32コアのGPUをテストしており、64コアや128コアのGPUも開発しているとのことです。
