香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏が、iPhone 14 Proに搭載される「A16」チップは引き続き5nmプロセスで製造されるようだと予想しています。
Appleのチップを製造する台湾TSMC社の半導体技術ロードマップによると、より優れた3nmプロセスの「N3」や4nmプロセスの「N4P」は2023年まで量産が開始されないため、iPhone 14 Proに採用されるA16チップはA15チップと同じ5nmプロセスの「N5P」が用いられ、性能や省電力性の向上は限定的になる見込みとのことです。
MシリーズチップもA16と同様の技術的制限に見舞われるため、今年登場する新デザインの「MacBook Air」のチップはマイナーアップグレードとなるとみられ、名称が「M2」となる可能性はあるものの、AppleがM2チップで大幅なアップグレードを目指しているのであれば、2023年のN3/N4Pプロセス採用チップがM2になるだろうと述べています。
(1/4)
According to TSMC's public announcements & the roadmap (source: https://t.co/EgzC8D1Wys):
1. Significantly better N3 & N4P won't start mass production until 2023.
2. N5P & N4 are the latest technologies Apple can use for 2H22 products.
3. N4 has no advantages vs. N5P. https://t.co/k3OCX5EqjJ pic.twitter.com/kmzQEyxRkN— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) May 29, 2022