9to5Macが、香港Haitong International Research社のアナリストであるジェフ・プー氏によると、台湾TSMC社は年内に3nmプロセスを採用した「M2 Pro」チップの量産を開始するようだと伝えています。

昨日発表された「M2」チップは第2世代5nmプロセスで製造されており、トランジスタ数は5nmプロセス採用のM1チップと比べて25％多い200億以上となっています。

ジェフ・プー氏はAR/VRヘッドセットについても言及しており、2023年の春節後に発表され、2023年2月より量産に入るだろうと述べているとのことです。