MacRumorsが、台湾TSMC社は年内にApple向けの3nmチップの生産を開始するようだと伝えています。
台湾のCommercial Times（工商時報）によると、TSMCの先進のプロセス技術を優先的に採用しているAppleは今年後半に3nmプロセスを採用する予定で、最初のチップは「M2 Pro」になる可能性があるとのことです。来年生産される「A17」チップや「M3」チップも3nmプロセスが採用されるそうです。
Commercial Timesの別記事によると、TSMCは9月より3nmチップの量産を開始するようです。