香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏が、Appleは早ければ2025年にiPhoneのプリント基盤に樹脂付き銅箔（RCC）を採用する可能性があるとレポートています。
RCCは、メインボードを薄くすことが可能で、内部スペースを節約でき、グラスファイバーを使用しないため、穴あけプロセスが容易になるというメリットがあるとのことです。
しかし、RCCはもろくて落下テストに合格できないため、iPhone 16には採用されないようです。
RCC素材の主要サプライヤーである味の素社とAppleが2024年第3四半期までにRCC素材を改良できれば、2025年発売のiPhone 17シリーズのハイエンドモデルに採用されると同氏は述べています。