Bloombergのマーク・ガーマン氏が、ニュースレターの「Power On」にて、Appleは早ければ来年から自社設計のモデムチップを採用するようだとレポートしています。
自社設計のモデムチップはニッチなモデルから段階的に採用される予定で、移行が完了するまで数年かかるようです。
将来的には、モデム設計をWi-FiとBluetoothを処理する新しいワイヤレスチップに組み込む計画で、信頼性とバッテリー寿命が向上する可能性があるとのことです。
さらに、これらをメインのSoC（システムオンチップ）に統合する可能性もあり、さらなるコスト削減と省スペース化が見込めるとしています。
Appleは現在、米国Qualcomm社のモデムチップを採用しており、2027年3月までライセンス契約を結んでいます。
2025年春に発売される見込みの第4世代iPhone SEは、Apple自社開発のモデムチップが採用されると噂されています。