香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏が、Appleは来年から自社設計のWi-Fiチップを使用する予定であるとXにポストしています。
Appleは2025年下半期に発売するiPhone 17などに自社設計のWi-Fiチップを使用する予定で、このチップは台湾TSMC社のN7プロセスで製造され、Wi-Fi7をサポートするとのことです。
9to5Macは以前、2025年春発売予定の第4世代iPhone SEはWi-Fi、Bluetooth、GPSも搭載したモデムチップを搭載すると報じていましたが、クオ氏によると、Appleは2024年下半期から個別の自社設計の5GおよびWi-Fiチップを採用する計画で、iPhone SEにはAppleの5Gチップと米国Broadcom社のWi-Fiチップが使用されるそうです。
Appleは約3年以内にほぼ全ての製品で自社製Wi-Fiチップに移行するだろうとクオ氏は予想しています。
Broadcom currently supplies over 300 million Wi-Fi+BT chips (hereafter referred to as Wi-Fi chips) per year to Apple. However, Apple will rapidly reduce its reliance on Broadcom. With new products in 2H25 (e.g., iPhone 17), Apple plans to use its own Wi-Fi chips, which will be…
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 31, 2024