Apple、iPhone 17などに自社製Wi-Fiチップを採用

香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏が、Appleは来年から自社設計のWi-Fiチップを使用する予定であるとXにポストしています。

Appleは2025年下半期に発売するiPhone 17などに自社設計のWi-Fiチップを使用する予定で、このチップは台湾TSMC社のN7プロセスで製造され、Wi-Fi7をサポートするとのことです。

9to5Macは以前、2025年春発売予定の第4世代iPhone SEはWi-Fi、Bluetooth、GPSも搭載したモデムチップを搭載すると報じていましたが、クオ氏によると、Appleは2024年下半期から個別の自社設計の5GおよびWi-Fiチップを採用する計画で、iPhone SEにはAppleの5Gチップと米国Broadcom社のWi-Fiチップが使用されるそうです。

Appleは約3年以内にほぼ全ての製品で自社製Wi-Fiチップに移行するだろうとクオ氏は予想しています。

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