MacRumorsが、香港Haitong International Securities Group社のアナリストであるジェフ・プー氏によると、「iPhone 17」シリーズに搭載される「A19」「A19 Pro」チップは台湾TSMC社の第3世代3nmプロセス技術「N3P」で製造されるようだと伝えています。
N3Pプロセス技術は、iPhone 16シリーズのA18/Proチップに採用されている第2世代3nmプロセス技術「N3E」のシュリンク版で、低消費電力性とトランジスタ密度が向上します。
2026年登場の「iPhone 18」シリーズの「A20」チップには2nmプロセス技術が採用される見込みです。
また、ジェフ・プー氏はiPhone 17シリーズの薄型モデル「iPhone 17 Slim」（仮称）が6mmの厚さになるという噂について賛同すると述べているとのことです。