MacRumorsが、台湾積体電路製造（TSMC）は4月3日（水）に台湾東部で発生した地震により操業を一時停止していたものの、4日（木）までにほとんどの操業を再開したようだと伝えています。

Bloombergによると、TSMCは最新鋭工場は木曜遅くまでに完全復旧する見通しであると述べたとのことです。

復旧率は木曜の時点で80%を超えており、極端紫外線リソグラフィ装置を含む重要なチップ製造装置に損傷はなかったそうです。

台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCの3nm、4nm、5nmプロセス工場は、従業員を避難させることなく、地震発生後6〜8時間以内に操業の90%以上を再開させており、影響は制御可能な範囲内にとどまったとのことです。