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香港TF International Securities社のアナリストであるミンチー・クオ氏が、M5チップファミリーは2025年上半期から量産が開始されるようだとレポートしています。
台湾TSMC社の第3世代3nmプロセス技術「N3P」が採用されるM5チップファミリーは、数ヶ月前にプロトタイプ段階に入り、「M5」は2025年上半期、「M5 Pro」「M5 Max」は2025年下半期、「M5 Ultra」は2026年に量産が予定されているとのことです。
M5 Pro/Max/Ultraは、生産歩留まりと放熱効率を向上させるために、SoIC-mHと呼ばれるCPUとGPUを分離した設計の2.5Dパッケージング技術が採用されるそうです。